华三H3C BX54鲸路由怎么样? H3CBX54拆机测评

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华三（H3C）BX54这款无线规格是AX5400M，之前从它的商品详情页内容里可以想出个硬件配置来，但还是要通过拆机才能确定硬件型号。我在H3C BX54上市开卖之前就得到了一台，不是我买的，是厂家发给我使劲拆机的，下面我们就来看看高清拆机图吧。

外包装如下：

封膜上有一条划痕，估计是我开箱时破的膜。

打开包装拿出路由器，机身外壳表面是类肤质。

取出附件，有一根超五类网线，一个电源，电源的个头比较大。

电源适配器输出规格：12V/2A。这电源的额定输出功率是24W，但不代表路由器的功率就是这么大，不要误会。（路由器接上网络之后实测待机功率7.6W左右）

电源个头大，会不会实际出输出功率要大？上个可调电阻设备，把电流慢慢加大，当超过3.1A电流输出时，电源自动切换输出断电。如下图：

电源不错，输出功率十二分充足。

H3C BX54的机身颜色不像是黑色，灰黑？小黑？有点像小米11的那种黑，两者摆在一起，嗯。。。颜色都是水泥灰。

H3C BX54有四个千兆网口，3个LAN口，1个WAN口。

BX54机身正面：

顶部看下去：

开拆。

直接从底部开始，取下底部的螺丝后把主板连底座拖了出来：

看见有四根PCB天线，两根单频5G天线，两根双频天线，分布如下图：

天线支架上方有两颗螺丝，拧下来后，把天线移走：

主板与底底也有螺线固定。

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打出两边一共四颗螺线，把主板与底座分开：

我把能看见网口的一面称为主板正面：

主板背面：

可见主板的正、背面都被大面积的散热铝片夹住了，散热功夫做得很不错，拿在手上是份量很足的感觉。称了一下有390克重：

本人喜欢有质感有份量的东西，拿在手上多享受。别想歪！

取下主板正面上的散热片，这样看散热片的样子，好卡通的样子呀。

散热片：

把另一面散热片也拆下来：

主板背面就一颗冷艳芯片，其它没啥了。

闪存芯片型号是：THGBMJG6C1LBAIL，搜索了几下它的容量是多少，结果都显示8GB容量，东芝NAND FLASH MLC。是我拆机以来使用的zui大容量闪存。

主板背面没什么内容，套回散热片，不然主板难以放平整。

现在开始看主板正面上的芯片信息。

主板正面上的金属屏蔽罩，有几块导电泡棉，或者叫做EMI垫片。

把所有屏蔽罩取下来不容易，周围的元件比较密集。

打开屏蔽罩，被四颗金灿灿的FEM芯片吸引过去了，许久没见这样的东西，这些通常用在高端的路由器上。

5G FEM芯片型号是SKY85747-11，如下图：（SKY85747-11: 5 GHz High-Power WLAN Front-End Module）

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SKY85747-11的参数如下：

Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector and directional coupler
Transmit gain: 34.5 dB
Receive gain: 16 dB
Supports 802.11ax output power: +18.5 dBm, -43 dB DEVM,MCS11
Integrated, temperature- compensated log detector
Highly sensitive, jammer-tolerant LNA
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package (MSL4, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

其中在wifi6 模式和1024-QAM下，放大功率+18.5dBm（-43 dB DEVM）；LNA（低噪声放大器）的增益16 dB。

华硕新款AX68U用的5G FEM芯片型号是SKY85743-21，对应的放大功率是+19dBm（均取典型值），LNA也是16dB。

从参数上来看，SKY85747-11比SKY85743-21弱一点点。

不过Skyworks对Broadcom和Qualcomm有不同的优化方向，针对的性能也有所不同，例如针对高通有更好的MU-MIMO效能，兼顾更高的带机量，针对博通有更高峰值的传输速度和信号强度等。。。我的这些YY的东西你们看看就好。。 不要当真。

实际信号强度和质量以实测为准。

5G无线芯片型号是QCN9074、QCN9074、QCN9074。。。我以为像小米AX6000一样用的QCN9024呢。如下图：

上次有人留言说QCN9024跟QCN9074一样，都是支持WiFi 6E标准。我想呢既然数字有点不一样，就代表有些不同的地方。

无线参数都是4x4mimo 160MHz，zui高速率4804Mbps，支持4096-QAM（2x2mimo）。

主要有两点差别：

1、无线带机量

QCN9024是256个，QCN9074是512个。

小米AX6000在商品描述页里这样写的“248台设备同时在线”；

H3C BX54这样写的：“640台高带机量，注释：zui大可接入终端数为2.4和5G同时接入”。640除去2.4G的带机量，差不多了吧512。

2、OFDMA用户数量

QCN9024是8个用户，QCN9074是37个用户。

小米AX6000的商品描述里：

MU-MIMO+OFDMA的总数量算在一起了：16台。已知MU-MIMO是4台，剩下12台估计是把OFDMA DL（8台下行）和OFDMA UL（4台上行）一起计算了。

查到的QCN9074的OFDMA参数如下：

DL/UL MU-MIMO, up to 4 users per PPDU

DL/UL MU-OFDMA, up to 37 users per PPDU

我没找到QCN9024的参数呀，不然不会扯这么多。

我说的这些参数不作准，都是推测的。

以上两点差别，似乎对于家用环境来说并没有体现出差别来。

H3C BX54的5G射频电路如下概况：

接着看CPU芯片吧，型号是IPQ5018；旁边有颗镁光内存芯片，查询上面的丝印“D9ZWN”，得知具体型号是MT41K512M16VRP-107 IT:P，容量8Gb=1GB，DDR3-1866，适合那些喜欢大内存的用户了。

IPQ5018属于高通的Immersive Home 316 Platform系列，双核1GHz，Cortex-A53 ARM。跟小米AX6000一样了，属于高通的低端SOC，但它不是zui低的，底处还会有更低的。因为高通很会赚钱！

它支持zui多6条空间流，可以是2+4（小米AX6000和H3C BX54）或2+2+2（三频路由），看怎么应用了。我相信以后三频的产品里也会再见到IPQ5018。

IPQ5018上方有一颗千兆交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。

CPU、内存、交换机芯片三者的概况如下图：

上图，在CPU的左边有一颗电源管理芯片，型号是MP5496。

The MP5496 is a complete power management solution that integrates four high-efficiency, step-down, DC/DC converters, five low-dropout regulators, and a flexible logic interface.

2.8V-5.5V, Power Management IC with Four 4.5A/2.5A/4A/2A Buck Converters, 5 LDOs, And Flexible System Settings via I2C and OTP

IPQ5018集成了2.4G无线，支持2x2mimo。外置了两路独立FEM芯片，型号是SKY85333-11。（SKY85333-11: 2.4 GHz WLAN Front-End Module）

SKY85333-11的参数如下：

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

上述参数也是没啥参数可读，在其它地方找来了放大功率参数：

MCS11，HT20-HT40，-47dB DEVM +17dBm;
MCS9 ， HT20-HT40，-35dB DEVM +24dBm。

5G用的SKY85747-11和2.4G用的SKY8533-11都至少属于中高功率FEM芯片。

为什么2.4G天线没有接口呀？因为两路2.4G天线通过“双工器”与5G天线合并在一路上了，这样就可以用上双频天线。如下图所示：

在电源输入口附近有一个这样的脚针，不知什么来的，下图红框位置里，有懂的不？

在LED指示灯附近的TTL脚定义，在主板上已经丝印得很清楚了。3.3V电压，波特率115200。

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至此H3C BX54基本拆机完成了。

H3C BX54的芯片配置汇总图：

zui值钱是那颗QCN9074和六颗SKYWORKS功放。这样的组合，信号表现不会差的。马上安装好机器后开机设置PPPOE上网，199元的电信300兆套装，设置5G 44信道开160频宽，跑到楼下D点位置，拿着神机小米4C，连接5G连接测速三次。。。。如果只测这个，，你们又会喊我对比一下小米AX6000，然后你们又会问我怎么不用wifi6手机测一下。

好吧！一次过满足你三个愿望。

把路由器放在下图中的”WIFI”位置，然后我这个无聊的人拿着无聊的手机跑到楼下D点位置用speedtest这个app测速。

下图是用手机小米4C测的（WiFi 5），上方三个结果是小米AX6000，下方三个结果是H3C BX54，第一次见小米4C可以在楼下D点跑到280。（宽带300兆）

把无聊的小米4C扔在一边，拿起支持wifi6的小米10手机，同样的操作，结果如下：

用小米10手机测得的结果比较相近一些，但还是H3C BX54强一点点。

小米11手机。。。。。测速很慢，虽然有160MHz，但它的速度还没有小米4C高，只有100多兆到200之间，真的很“肉酸”，结果就不贴上来了。真怀疑是我买到的有质量问题。小米11的WiFi真是让我很失望。

本篇 只是拆机文章，不是评测，更详细或更多的测试留待以后。

简单总结一下：

H3C BX54的外观壳是类肤质，沾灰后不容易清洁的感觉，立式的设计好摆放少占空间。主板两面的散热片很大很厚实，散热不用担心 。主板做工和用料都不错，不会显得单薄。对我来说QCN9074是zui大的吸引点。CPU与交换机芯片之间的总带宽跟小米AX6000一样是1Gbps。

699元值得吗？那就要看需求是什么了。你的需求是2.5G网口，这款就不适合了，因为没有。脱离预算和需求来谈性价比，是没意义的。

以上就是H3CBX54拆机测评与优缺点分析介绍，希望大家喜欢，请继续关注WiFi之家网。

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华三（H3C）BX54这款无线规格是AX5400M，之前从它的商品详情页内容里可以想出个硬件配置来，但还是要通过拆机才能确定硬件型号。我在H3C BX54上市开卖之前就得到了一台，不是我买的，是厂家发给我使劲拆机的，下面我们就来看看高清拆机图吧。

外包装如下：

封膜上有一条划痕，估计是我开箱时破的膜。

打开包装拿出路由器，机身外壳表面是类肤质。

取出附件，有一根超五类网线，一个电源，电源的个头比较大。

电源适配器输出规格：12V/2A。这电源的额定输出功率是24W，但不代表路由器的功率就是这么大，不要误会。（路由器接上网络之后实测待机功率7.6W左右）

电源个头大，会不会实际出输出功率要大？上个可调电阻设备，把电流慢慢加大，当超过3.1A电流输出时，电源自动切换输出断电。如下图：

电源不错，输出功率十二分充足。

H3C BX54的机身颜色不像是黑色，灰黑？小黑？有点像小米11的那种黑，两者摆在一起，嗯。。。颜色都是水泥灰。

H3C BX54有四个千兆网口，3个LAN口，1个WAN口。

BX54机身正面：

顶部看下去：

开拆。

直接从底部开始，取下底部的螺丝后把主板连底座拖了出来：

看见有四根PCB天线，两根单频5G天线，两根双频天线，分布如下图：

天线支架上方有两颗螺丝，拧下来后，把天线移走：

主板与底底也有螺线固定。

打出两边一共四颗螺线，把主板与底座分开：

我把能看见网口的一面称为主板正面：

主板背面：

可见主板的正、背面都被大面积的散热铝片夹住了，散热功夫做得很不错，拿在手上是份量很足的感觉。称了一下有390克重：

本人喜欢有质感有份量的东西，拿在手上多享受。别想歪！

取下主板正面上的散热片，这样看散热片的样子，好卡通的样子呀。

散热片：

把另一面散热片也拆下来：

主板背面就一颗冷艳芯片，其它没啥了。

闪存芯片型号是：THGBMJG6C1LBAIL，搜索了几下它的容量是多少，结果都显示8GB容量，东芝NAND FLASH MLC。是我拆机以来使用的zui大容量闪存。

主板背面没什么内容，套回散热片，不然主板难以放平整。

现在开始看主板正面上的芯片信息。

主板正面上的金属屏蔽罩，有几块导电泡棉，或者叫做EMI垫片。

把所有屏蔽罩取下来不容易，周围的元件比较密集。

打开屏蔽罩，被四颗金灿灿的FEM芯片吸引过去了，许久没见这样的东西，这些通常用在高端的路由器上。

5G FEM芯片型号是SKY85747-11，如下图：（SKY85747-11: 5 GHz High-Power WLAN Front-End Module）

SKY85747-11的参数如下：

Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector and directional coupler
Transmit gain: 34.5 dB
Receive gain: 16 dB
Supports 802.11ax output power: +18.5 dBm, -43 dB DEVM,MCS11
Integrated, temperature- compensated log detector
Highly sensitive, jammer-tolerant LNA
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package (MSL4, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

其中在wifi6 模式和1024-QAM下，放大功率+18.5dBm（-43 dB DEVM）；LNA（低噪声放大器）的增益16 dB。

华硕新款AX68U用的5G FEM芯片型号是SKY85743-21，对应的放大功率是+19dBm（均取典型值），LNA也是16dB。

从参数上来看，SKY85747-11比SKY85743-21弱一点点。

不过Skyworks对Broadcom和Qualcomm有不同的优化方向，针对的性能也有所不同，例如针对高通有更好的MU-MIMO效能，兼顾更高的带机量，针对博通有更高峰值的传输速度和信号强度等。。。我的这些YY的东西你们看看就好。。 不要当真。

实际信号强度和质量以实测为准。

5G无线芯片型号是QCN9074、QCN9074、QCN9074。。。我以为像小米AX6000一样用的QCN9024呢。如下图：

上次有人留言说QCN9024跟QCN9074一样，都是支持WiFi 6E标准。我想呢既然数字有点不一样，就代表有些不同的地方。

无线参数都是4x4mimo 160MHz，zui高速率4804Mbps，支持4096-QAM（2x2mimo）。

主要有两点差别：

1、无线带机量

QCN9024是256个，QCN9074是512个。

小米AX6000在商品描述页里这样写的“248台设备同时在线”；

H3C BX54这样写的：“640台高带机量，注释：zui大可接入终端数为2.4和5G同时接入”。640除去2.4G的带机量，差不多了吧512。

2、OFDMA用户数量

QCN9024是8个用户，QCN9074是37个用户。

小米AX6000的商品描述里：

MU-MIMO+OFDMA的总数量算在一起了：16台。已知MU-MIMO是4台，剩下12台估计是把OFDMA DL（8台下行）和OFDMA UL（4台上行）一起计算了。

查到的QCN9074的OFDMA参数如下：

DL/UL MU-MIMO, up to 4 users per PPDU

DL/UL MU-OFDMA, up to 37 users per PPDU

我没找到QCN9024的参数呀，不然不会扯这么多。

我说的这些参数不作准，都是推测的。

以上两点差别，似乎对于家用环境来说并没有体现出差别来。

H3C BX54的5G射频电路如下概况：

接着看CPU芯片吧，型号是IPQ5018；旁边有颗镁光内存芯片，查询上面的丝印“D9ZWN”，得知具体型号是MT41K512M16VRP-107 IT:P，容量8Gb=1GB，DDR3-1866，适合那些喜欢大内存的用户了。

IPQ5018属于高通的Immersive Home 316 Platform系列，双核1GHz，Cortex-A53 ARM。跟小米AX6000一样了，属于高通的低端SOC，但它不是zui低的，底处还会有更低的。因为高通很会赚钱！

它支持zui多6条空间流，可以是2+4（小米AX6000和H3C BX54）或2+2+2（三频路由），看怎么应用了。我相信以后三频的产品里也会再见到IPQ5018。

IPQ5018上方有一颗千兆交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。

CPU、内存、交换机芯片三者的概况如下图：

上图，在CPU的左边有一颗电源管理芯片，型号是MP5496。

The MP5496 is a complete power management solution that integrates four high-efficiency, step-down, DC/DC converters, five low-dropout regulators, and a flexible logic interface.

2.8V-5.5V, Power Management IC with Four 4.5A/2.5A/4A/2A Buck Converters, 5 LDOs, And Flexible System Settings via I2C and OTP

IPQ5018集成了2.4G无线，支持2x2mimo。外置了两路独立FEM芯片，型号是SKY85333-11。（SKY85333-11: 2.4 GHz WLAN Front-End Module）

SKY85333-11的参数如下：

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

上述参数也是没啥参数可读，在其它地方找来了放大功率参数：

MCS11，HT20-HT40，-47dB DEVM +17dBm;
MCS9 ， HT20-HT40，-35dB DEVM +24dBm。

5G用的SKY85747-11和2.4G用的SKY8533-11都至少属于中高功率FEM芯片。

为什么2.4G天线没有接口呀？因为两路2.4G天线通过“双工器”与5G天线合并在一路上了，这样就可以用上双频天线。如下图所示：

在电源输入口附近有一个这样的脚针，不知什么来的，下图红框位置里，有懂的不？

在LED指示灯附近的TTL脚定义，在主板上已经丝印得很清楚了。3.3V电压，波特率115200。

至此H3C BX54基本拆机完成了。

H3C BX54的芯片配置汇总图：

zui值钱是那颗QCN9074和六颗SKYWORKS功放。这样的组合，信号表现不会差的。马上安装好机器后开机设置PPPOE上网，199元的电信300兆套装，设置5G 44信道开160频宽，跑到楼下D点位置，拿着神机小米4C，连接5G连接测速三次。。。。如果只测这个，，你们又会喊我对比一下小米AX6000，然后你们又会问我怎么不用wifi6手机测一下。

好吧！一次过满足你三个愿望。

把路由器放在下图中的”WIFI”位置，然后我这个无聊的人拿着无聊的手机跑到楼下D点位置用speedtest这个app测速。

下图是用手机小米4C测的（WiFi 5），上方三个结果是小米AX6000，下方三个结果是H3C BX54，第一次见小米4C可以在楼下D点跑到280。（宽带300兆）

把无聊的小米4C扔在一边，拿起支持wifi6的小米10手机，同样的操作，结果如下：

用小米10手机测得的结果比较相近一些，但还是H3C BX54强一点点。

小米11手机。。。。。测速很慢，虽然有160MHz，但它的速度还没有小米4C高，只有100多兆到200之间，真的很“肉酸”，结果就不贴上来了。真怀疑是我买到的有质量问题。小米11的WiFi真是让我很失望。

本篇 只是拆机文章，不是评测，更详细或更多的测试留待以后。

简单总结一下：

H3C BX54的外观壳是类肤质，沾灰后不容易清洁的感觉，立式的设计好摆放少占空间。主板两面的散热片很大很厚实，散热不用担心 。主板做工和用料都不错，不会显得单薄。对我来说QCN9074是zui大的吸引点。CPU与交换机芯片之间的总带宽跟小米AX6000一样是1Gbps。

699元值得吗？那就要看需求是什么了。你的需求是2.5G网口，这款就不适合了，因为没有。脱离预算和需求来谈性价比，是没意义的。

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